대덕전자 2025년 성장 분석

A. 2025년 1분기 실적 요약 및 재무 현황

2025년 1분기 대덕전자의 실적은 다소 부진했습니다. 연결 기준 매출액은 2,154억 원으로 전년 동기 대비 0.3% 증가에 그쳤고, 영업이익은 -62억 원으로 적자가 지속되었습니다.

이는 최근 3년 내 가장 낮은 영업이익 수준으로, 직전 분기인 2024년 4분기(-59.8억 원)보다 손실 폭이 소폭 확대된 결과입니다. 당기순이익도 -57억 원으로 적자 전환되었습니다. 전반적으로 메모리 반도체 업황 침체와 주요 고객사의 재고 조정 등의 영향으로 수익성이 악화된 모습입니다.

주요 실적 지표 (연결 기준):

분기	매출액 (억원)	영업이익 (억원)	당기순이익 (억원)	영업이익률	전년 동기 대비 매출증감	비고
2025년 1분기	2,154	-62	-57	-2.9%	+0.3%	영업적자 지속
2024년 1분기	2,148	-27	–	-1.3%	–	전년 동기 비교치
2024년 4분기	2,064	-60	–	-2.9%	–	직전 분기 참고치

표: 분기 실적 요약 (2025.1Q 잠정치 및 비교)

1분기 연속 영업적자를 기록했지만, 주가는 실적 발표 전 저점 대비 반등세를 보였습니다. 발표 직전 5영업일 동안 외국인이 2.8만 주를 순매수하고 기관도 매수세를 보이며 주가가 8.4% 상승하는 등 투자자들은 향후 개선 가능성에 주목했습니다.

실제로 증권가에서도 1분기 실적 부진은 이미 주가에 상당 부분 반영되었고, 2분기부터 실적 턴어라운드가 예상된다는 분석을 내놓고 있습니다.

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B. 왜 대덕전자가 2025년 성장주로 불리는가?

특히 두 영역에서 새 돈줄이 열리고 있죠.

1️⃣ HBM 패키지 기판 ― ‘AI 가속기 시대’의 필수 부품

• HBM(고대역폭 메모리) 는 초고속 연산을 담당하는 GPU·AI 가속기에 꼭 필요한 메모리.
• SK하이닉스가 “내년 HBM 생산 캐파는 이미 솔드아웃”이라 밝힐 만큼 수요가 폭발.
• HBM을 칩에 붙이는 패키지 기판을 만드는 국내 업체 중 대덕전자가 대표 주자.
• 증권가 코멘트: “AI 트렌드는 꺾이지 않는다. 삼성전기‧대덕전자‧해성디에스가 가장 주목할 기판주.”→ HBM 수요 = 실적 레버리지로 직결.

2️⃣ MLB(고다층 PCB) ― AI 서버·자율주행차의 숨은 주연

• MLB는 얇은 회로 기판을 수십 층 수직 적층한 초고밀도 PCB.
• AI 서버·데이터센터·자율주행차·5G 장비 등 대용량·고속 데이터 기기에 필수.
• 대덕전자는 오래전부터 네트워크 MLB 기술력 보유.
• 2025년 2분기 글로벌 반도체 업체(AMD 등)향 AI 서버 MLB 양산 개시.
• 증권가 추정: 2025년 MLB 신규 매출 400~500억 원, 회사 전체 매출 성장률 +34% YoY 최대 공헌.

3️⃣ 대형 FC-BGA 기판 ― 일본·대만 독점 시장에 도전장


손바닥보다 큰 100 mm급, 20층 이상 다층 구조

• FC-BGA: AI 가속기·HPC(고성능 컴퓨팅) 칩을 메인보드에 연결하는 초정밀 패키지 기판.
• 대덕전자, 2021년부터 대규모 CAPEX로 국내 최초 AI 서버용 FC-BGA 양산 라인 구축.
• 일본 이비덴·쇼코 등이 장악했던 시장에 ‘메이드 인 코리아’로 첫 진입.
• 덕분에 대덕전자는 “단순 PCB 회로사” → “고부가 반도체 핵심 부품사”로 위상 격상.

정리

• HBM + MLB + FC-BGA ― 세 가지 고부가 기판 라인이 동시에 성장 궤도 진입.
• AI·데이터센터 투자 붐이 이어지는 한 대덕전자의 실적 레버리지는 커질 가능성이 높습니다.
• 그래서 시장은 2025년 대덕전자를 최강 ‘AI 기판주’로 주목하고 있습니다.

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C. 기술적 강점과 업계 내 위치

1️⃣ 기술적 강점: “초미세 + 다층” 두 마리 토끼

• 초미세 회로 능력스마트폰 HDI 기판을 만들며 길러온 10 ㎛대 패턴 기술이 AI 서버 MLB에도 그대로 적용됩니다.
• 다층 기판 노하우자체 mSAP·Laser Drill 공정 덕분에 20 층 이상 적층에서도 수율과 신호 품질을 안정적으로 확보.
• 제품 포트폴리오 확장이제는 MLB → 대형 FC-BGA까지 자체 설계·양산 – GPU/HPC용 하이엔드 기판까지 커버.

2️⃣ 국내 시장 위치: 60 년 전통 + 선제 투자

국내 패키지 기판 업체	강점	현황
대덕전자	FC-BGA·MLB 초기 선점, 60 년 제조 노하우	안산 신공장 가동(’21) → ’24년까지 4,000억 CAPEX 연 7,000억 생산능력 확보, ’25년 풀가동 예정
심텍	메모리용 BGA 강자	DRAM 기판 점유율 높음
해성디에스	반도체 리드프레임 & 기판	SiP·모듈 기판 특화
삼성전기·LG이노텍	대기업 후발주자	FC-BGA 신사업 진입 단계

➜ 메모리는 심텍, 비메모리 고부가 영역은 대덕전자가 한발 앞서 있다는 평가.

3️⃣ 글로벌 경쟁 구도: 판이 바뀐다

• 기존 강자: 일본 Ibiden·Shinko, 대만 Kinsus 등
• 변수: 미·중 관세전쟁 + 공급망 다변화 → 해외 고객사들이 한국 업체로 발주 분산
• 대덕전자의 기회:
  • AMD 차세대 AI 가속기용 FC-BGA·MLB 양산 승인
  • 美·中 갈등이 “오히려 신규 고객 확보의 호재” (증권가 평가)

4️⃣ 투자 포인트 요약

1. 초미세 + 다층 공정 경쟁력 → 진입장벽 높음
2. 선제 CAPEX 완료 → 2025년부터 가동률 레버리지 기대
3. 글로벌 고객 다변화 → 매출 볼륨·믹스 동시 개선
4. 국내 유일 ‘AI·HBM 기판 삼각편대’(MLB·FC-BGA·HBM BGA) 보유
5. 미중 분쟁·AI 붐이 만드는 구조적 수요 수혜

대덕전자는 더 이상 ‘PCB 하청’이 아닙니다. AI 시대 핵심 기판 솔루션 기업으로 이미 몸집을 바꿨고, 2025년엔 그 결실을 실적과 주가로 확인할 차례입니다.

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D. 경영진의 비전, R&D 투자 ― 대덕전자가 ‘하청’ 꼬리표를 떼어낸 비결

1️⃣ 리더십: 두 수장의 ‘기술 집착’

경영자	핵심 키워드	주요 행보 & 성과
신영환 대표 (2020~)	초미세·선제 대응	– “기술 리더십”을 경영 모토로 천명- DDR4 → DDR5 세대 교체를 미리 예측, 박판·미세회로 기술 선행 개발 – 국내 메모리 기의 글로벌 경쟁력 뒷받침 → 2024년 금탑산업훈장 수훈
김영재 회장	포트폴리오 재편	– “글로벌 No.1 소재·부품사” 비전 선언 – 2020 스마트폰 HDI 철수, 2021 RF 안테나 기판 철수 → 비메모리 패키지 기판 집중 – 대형 FC-BGA·AI용 MLB 등 신성장 동력 확보

두 수장이 “돈 안 되는 사업은 과감히 접고, 미래 기판에 올인”이라는 뚜렷한 메시지를 실천했습니다.

2️⃣ 글로벌 인프라: 5개 공장 + 3개 해외 영업망

• 생산 거점: 한국 4곳(안산, 구미 등) + 베트남 1곳
• 영업 거점: 미국·중국·대만→ 현지 대응력을 키워 글로벌 반도체·서버 기업과 직거래.

3️⃣ R&D 투자: 매출의 ‘두 자리 %’를 과감히 투입

• 첨단 장비: 레이저 드릴·고정밀 노광·AOI 자동검사 등 풀라인 구축
• 신소재 기재: 열팽창 낮춘 CTE-Low 소재로 20층 이상 다층 기판 수율 ↑
• 고객 맞춤형 개발: 삼성전자·SK하이닉스·AMD 등과 코웍(Co-work) 개발 → “원하는 스펙을 적기에” 공급

4️⃣ 숨은 무기: ‘협력사 네트워크’와 빠른 피드백

• 40년 넘게 이어진 삼성전자‐대덕전자 파트너십
• 고객 요구 → R&D → 소량 샘플 → 양산 전환 리드타임 단축
• 이는 해외 기판 메이커보다 의사결정 속도가 빠르다는 차별점.

한 줄 정리

“선택과 집중 + 공격적 R&D” 덕분에 대덕전자는 더 이상 하청업체가 아니다.

AI·HBM 패키지 기판 시장에서 국내 유일 글로벌 톱티어를 노리는 ‘테크 독종’으로 거듭나고 있다.

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📈 2025년 대덕전자 전망 ― ‘AI + HBM’ 두 날개로 본격 상승궤도

1️⃣ 2분기부터 실적 반등 신호

• 실적 가이던스(7월 30일 발표 예정)
  • 매출 약 2,300억 원
  • 영업이익 50~60억 원 → 흑자 전환 예상
• 모멘텀
  • AI 가속기향 MLB 기판 매출 2분기부터 본격 반영
  • 메모리용 기판 수요 회복 & FC-BGA 가동률↑
  • 하반기 車 전장·서버 수요까지 더해지면 규모의 경제 → 이익률 개선

2️⃣ 장기 투자 포인트

키워드	의미	투자 매력
AI & 데이터센터	GPU·HBM 채택 확대	멀티이어(연속) 성장 스토리
초미세·다층 기술	mSAP·20층 이상 적층	진입장벽 높아 경쟁사 제한
글로벌 고객 다변화	AMD 확보, 추가 고객 논의	매출원 분산·협상력 ↑
국가 패키징 육성	정부 지원·정책 수혜	장기 인프라 투자 혜택
CAPEX 완료	4,000억 투자 → 설비 준비	매출 늘면 바로 레버리지

3️⃣ 위험 요소 & 대응

• 메모리 업황 변동 → 비메모리 기판 비중 확대로 내성 강화
• 미·중 갈등 → 오히려 신규 고객 확보 기회(공급망 재편)
• 설비 가동률 → AI·전장 수요로 2025년 하반기부터 풀가동 기대

대덕전자 사업 구조 한눈에 보기

사업 부문	주요 제품 & 용도	2025년 성장 전망
반도체 패키지 기판	– 메모리용 BGA- 비메모리용 FC-BGA	DDR5·HBM 채택 확대, AI/HPC 수요로 고부가 FC-BGA 가동률 상승(하반기부터 본격)
고다층 PCB(MLB)	AI 서버·데이터센터·자율주행·5G 장비	2Q25부터 AI 서버향 매출 기여, 연간 30%+ 성장 예상
(철수) HDI / RF 기판	스마트폰·통신 안테나	2020~21년 단계적 철수 → 핵심 역량 집중 효과

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✨ 핵심 정리

대덕전자는 AI 서버 PCB + HBM 패키지 기판이라는 두 엔진을 장착하고 2025년부터 실적·주가 재평가 구간에 진입합니다. “반도체 기판 숨은 강자”에서 “첨단 솔루션 기업”으로 변신 중이니, 장기적 안목으로 지켜볼 만한 성장주입니다.

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